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企查查数据显示，晶合集成（02249.HK）公开一种OPC修正方法专利，申请日期为2026年9月10日。专利摘要显示，本发明公开了一种OPC修正方法，包括：对目标版图进行初始OPC迭代修正，直至EPE达预设规格；启动光强检查，检测光刻胶图案区域光强I_PR是否处于安全区间；若I_PR大于预设安全阈值I_a，则触发光强驱动修正模式，掩模移动量S=–EPE×α+β(ΔI)×G×γ，其中ΔI=I_PR–I_a，β(ΔI)为单调递增函数，G=I_PR/x，x为掩模位置，α、γ为可调系数；掩模向沟槽区域光强较高方向移动扩展，使I_PR下降落入安全区间；同时监测沟槽区域光强，确保其保持在预设沟槽光强区间内。本发明通过引入光强感知与驱动的双目标平衡机制，能自动修复光强型工艺热点，提升工艺窗口和产品良率。本文为AI基于商业动态数据生成，仅供参考。
